应我校名师名家学术论坛邀请，汪正平院士于2017年11月24日下午4点在我校中铝科技大楼B214会议室做了题为“研究和教育中的创意和创新”的学术报告。本次报告由朱文辉教授主持，机电工程学院“长江学者”帅词俊教授、王福亮教授和汪炼成教授等教师以及对报告感兴趣的本科生、研究生200余人参加了此次报告。
 
　　汪正平院士是美国工程院院士（2000年）、中国工程院外籍院士（2013年）、香港中文大学电子工程教授、工程学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授以及中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队负责人以及首席科学家。汪正平院士长期从事电子封装研究，因几十年来在该领域的开创性贡献，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖，并被业界誉为“现代半导体封装之父”，现已获得业界普遍认可。此次报告，汪院士结合自身在科研、教育以及企业的经历详尽地解读了有关创新创意的关键点，引导同学们将现有的创新性想法运用到学习和研究中去。本次学术报告，汪正平院士旁征博引、风趣幽默的演讲，使现场参加学术报告的师生们感受到创新的学术思想。报告结束后与会人员踊跃提问，老师和同学们就创新和创业方面的问题与汪院士进行了充分的交流，令人受益良多。在与会人员热烈的掌声中，本次报告圆满落幕。